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“QFN56 老化座 0.4间距 芯片测试座 翻盖编程座 IC550-0564-010-G”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 形状： | 矩形 |
| 制作工艺： | 注塑 | 接触件材质： | PEI |
| 绝缘体材质： | 铍铜 | 针数： | 56 |
| 接口类型： | ZIF | 特性： | 耐高温 |
| 型号： | IC550-0564-010-G | 规格： | 个 |
| 商标： | HMILU | 包装： | PPI |
| 产量： | 1000000 |
“QFN56 老化座 0.4间距 芯片测试座 翻盖编程座 IC550-0564-010-G”详细介绍
QFN56 老化座 0.4间距 芯片测试座 翻盖编程座 IC550-0564-010-G
工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉！翻盖弹片老化座，QFN56-0.4 HMILU自有品牌，大量现货当天发！ 【0.4间距/不带板】
QFN56-0.4翻盖弹片测试座
产品简介
产品用途:编程座、测试座，对QFN56的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN56引脚间距0.4mm
测试座:QFN56-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
规格尺寸
型号:QFN-56-0.4
引脚间距(mm): 0.4
脚位:56
适配芯片尺寸:7*7mm
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QFN56-0.4翻盖弹片测试座
产品简介
产品用途:编程座、测试座，对QFN56的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN56引脚间距0.4mm
测试座:QFN56-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
规格尺寸
型号:QFN-56-0.4
引脚间距(mm): 0.4
脚位:56
适配芯片尺寸:7*7mm